研究課題

基本情報

氏名 宮田 成紀
氏名(カナ) ミヤタ セイキ
氏名(英語) MIYATA Seiki

研究課題

高温超伝導線材における電流特性の向上およびピンニング機構の解明

キーワード1

 

キーワード2

 

キーワード3

 

研究分野1

応用物性

その他の研究分野1

 

研究分野2

ナノ材料工学

その他の研究分野2

 

研究分野3

 

その他の研究分野3

 

研究態様選択

 

研究期間(開始日)

 

 

 

研究期間(終了日)

 

助成金・補助金

 

助成金・補助金名

 

助成金・補助金採択年度

 

助成金額・補助金額

 

助成金資金提供機関名

 

助成金資金区分

 

補助金研究課題番号

 

掲載誌

 

次年度予定

 

研究制度

 

提供機関

 

代表者

 

連携研究者

 

研究種目

 

配分額(総額)

 

配分額(直接経費)

 

配分額(間接経費)

 

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研究概要