研究業績(講演・口頭発表・ポスター等)

基本情報

氏名 宮田 成紀
氏名(カナ) ミヤタ セイキ
氏名(英語) MIYATA Seiki

発表テーマ

REBa<sub>2</sub>Cu<sub>3</sub>O<sub>7-d</sub>線材用二軸配向基板の配向度に与えるIBAD-MgO層の表面ラフネスの影響

氏名

 

氏名英語

 

会議名

第81回低温工学・超電導学会

実施年月日

2009/11

招待の有無

 

記述言語

 

会議区分

 

会議種別

口頭発表(一般)

主催者

 

開催地

 

ID:NAID(CiNiiのID)

 

URL

概要

 

備考