研究業績（講演・口頭発表・ポスター等）

基本情報

氏名 宮田　成紀
氏名（カナ） ミヤタ　セイキ
氏名（英語） MIYATA Seiki

発表テーマ

IBAD-MgO基板を用いたREBCO線材開発

氏名

 

氏名英語

 

会議名

第78回低温工学・超電導学会

実施年月日

2008/05

招待の有無

 

記述言語

 

会議区分

 

会議種別

口頭発表（一般）

主催者

 

開催地

 

ID:NAID(CiNiiのID)

 

URL

概要

 

備考