講演・口頭発表等
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基本情報
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| 氏名 | 宮田 成紀 |
| 氏名（カナ） | ミヤタ セイキ |
| 氏名（英語） | MIYATA Seiki |
| 所属 | 工学部 情報通信工学科 |
| 職名 | 教授 |
| researchmap研究者コード | 7000017965 |
| researchmap機関 |
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Long Buffered Substrate for Coated Conductor by IBAD Method
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6th Pacific Rim Conference on Ceramic & Glass Technology-PACRIM6, Maui, HI, USA
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2005/09
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口頭発表(招待・特別)
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