講演・口頭発表等
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基本情報
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| 氏名 | 宮田 成紀 |
| 氏名（カナ） | ミヤタ セイキ |
| 氏名（英語） | MIYATA Seiki |
| 所属 | 工学部 情報通信工学科 |
| 職名 | 教授 |
| researchmap研究者コード | 7000017965 |
| researchmap機関 |
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REBa2Cu3O7-d線材用二軸配向基板の配向度に与えるIBAD-MgO層の表面ラフネスの影響
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第81回低温工学・超電導学会
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2009/11
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口頭発表(一般)
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