論文
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基本情報
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| 氏名 | 宮田 成紀 |
| 氏名（カナ） | ミヤタ セイキ |
| 氏名（英語） | MIYATA Seiki |
| 所属 | 工学部 情報通信工学科 |
| 職名 | 教授 |
| researchmap研究者コード | 7000017965 |
| researchmap機関 |
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IBAD-PLD法を用いた厚膜YBCO線材の高Ic化の検討
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共著
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衣斐顕、岩井博幸、室賀岳海、宮田成紀、渡部智則、山田穣、塩原融
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低温工学
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39
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11
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567
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～
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571
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2004
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有り
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無し
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日本語
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研究論文（学術雑誌）
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国内誌
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